科技情報
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老歸老還可以嚼土豆、硬體限制再高也沒在怕,網友把Windows 11刷進了NOKIA Lumia 950XL
微軟的下一代作業系統Windows 11在發表之後,要求主機的處理器不得低於第八代Intel Core i系列或是AMD Ryzen 2000系列,過於嚴苛的限制造成怨聲載道,也讓微軟表態將重新評估硬體的最低需求。 然而越是限制越多,就越是有玩家想要挑戰極限,像是近期就有網友成功的把Windows 11給裝進5年前的NOKIA Lumia 950 XL中。 Lumia 950 XL是微軟買下NOKIA手機部門後於2015年11月所推出的旗艦機款,內在使用了高通黑歷史的噴火龍Snapdragon S810處理器搭配3GB RAM和32GB ROM,外在則是用上了一片5.7吋2560x1440解析度的OLED螢幕。 以現今的角度來看,Lumia 950 XL的性能規格上已經算是相當陽春了,Windows 11卻出乎意料的在這樣的條件之下有著「還算能接受」表現,即便因為硬體運算效能不足造成系統的動畫出現卡頓、開啟應用程式的時間也稍長,但在觸控滑動、拖曳的表現上倒是相當流暢。 此外,從影片的操作可以看出Windows 11的介面有著相當好的適應性,即便是面對這塊只有5.7吋的小螢幕,不論是單視窗還是多視窗顯示都能正常顯示,沒有出現破圖、缺損的情況,看來微軟在發會上表示Windows 11對行動裝置的介面優化已經不像當年Winodws 8、10只是嘴巴說說而已! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=YSaJfudt8S4&t=211s ▲Windows 11在Lumia 950 XL執行的完整操作影片。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AMD Radeon RX 6700M評測跑分流出,新筆電似乎正在和我們招手
筆電一直都是各家科技大廠群雄割據的一塊大餅,無疑又能細分成商務用、電競用、創作者用等類型,除了CPU處理器以外,筆電GPU晶片的搭載也是常年的話題之一,而AMD RX 6000系列在桌機顯卡戰場上與NVIDIA RT 30系列互別苗頭後,另外又開闢了新的戰場:筆電。 在Computex 2021上,AMD宣布即將推出基於RDNA2架構的Radeon RX 6000M系列,分別是Radeon RX 6800M、RX 6700M 和 RX 6600M,欲挑戰NVIDIA在筆電市場上所獨佔的霸權,但到目前為止,我們只看到已問世的搭載RX 6800M的筆電,其餘型號尚未公布確切發表日期。 根據最新流出的3DMARK評測資訊,有一則關於Radeon RX 6700 XT的跑分已經出爐,但仔細一瞧,這絕對不是桌機顯卡RX 6700 XT,為什麼這麼說呢?從評測截圖出,可以發現,這張Radeon RX 6700 XT,其記憶體為10GB,而桌機版RX 6700 XT為12GB;再加上評測資訊上,與其配對的是屬於筆電CPU的AMD Ryzen 9 5900HX,因此我們可以大膽的推測,即將與大家見面的、排在RX 6800M之後的,將會是搭載RX 6700M的新筆電。 再來看看評測分數,RX 6700M在Time Spy和Fire Strike中,分別獲得了8,628分和27,062分的分數,GPU的平均時脈介於1945至1987 MHz之間,爆料提供者@_rogame甚至做了圖表,將RX 6700M與NVIDIA RTX 3060、RTX 3070之間做了比較。 從圖表中可以發現,與搭載RTX 3070之間的較勁,RX 6700M略勝一籌,以百分比數字來呈現的話,最多贏了5個百分比,而對比RTX 3060的話,那麼就足足有20%的落差,不過直至目前為止,仍未有關於RX 6700M的筆電公告,各家廠商對筆電調校的手法也有所不同,依照這僅僅5個百分比的勝差來看,不能說死是RX 6700M勝出,但肯定是不分軒輊的。 總之,看到這裡,你各位紅隊支持者期盼的心應該也越來越強烈,別太緊張,相信RX 6700M或許不會讓我們等太久。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AMD RDNA 2讓圖形效能直接起飛?! Samsung Exynos處理器跑分超越iPhone 12
在今年2021年的COMPUTEX大會上,AMD已經正式表明會與三星合作,將原本用於RX 6000系列顯示卡的RDNA 2架構帶到手機處理器上,只可惜當時蘇媽也就僅止於點到為止,更詳細的產品內容要等到三星在年底公布,著實令人感到心癢癢啊! 但就在不久前,已經有網友取得新一代三星Exynos晶片在3D MARK的成績,從數據上看,其性能確實有著相當不俗的表現。 根據知名的三星爆料大神@UniverseIce所提供的資料,關於三星下一代的Exynos處理器的命名和完整規格尚不明確,僅知道部分核心會是採用ARM Cortex A77架構搭配AMD RDNA 2架構的圖形核心,同時目前的測試資料都還處在調校階段,實際用於手機上可能還是存在變化空間。 不過即便還是處在測試階段,這顆Exynos處理器在圖像效能上依然有著相當強勁,在3DMARK中的Wild Life測試取得了8,134分,與高通當代旗艦晶片Snapdragon S888落在5600~5700分相比,足足高出40%以上的表現! 甚至和Apple陣營的隔壁裝置相比,使用A14 Bionic晶片的iPhone 12也才落在7500分左右,除非是使強化版A14晶片的iPad Air 2020才能達到8000分以上的成績來到8500分,由此可以看出這顆Exynos處理器的8100分在表現上的確相當強勁,當然這是在排除M1晶片的前提下,畢竟那已經是不同次元的存在了XD! 按照以往的產品週期,這顆使用RDNA 2架構的手機晶片應該會應用在明年的Galaxy S22上,如果表現真如本次爆料般的亮眼、且在發熱和功耗上控制得宜,那三星的Exynos晶片也許就有機會一洗過往的恥辱,重新獲得玩家們信心,更讓自家手機變成年度最強電競手機也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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淘寶無奇不有,用在新一代Intel處理器的LGA 1700腳位插槽現身
前日才在針對近期流出新一代Intel處理器上的LGA-17XX/LGA-18XX字樣是否還會有LGA 1700以外的新腳位而討論得沸沸揚揚,今天已經有網友發現整個LGA 1700的插槽與保護蓋已經有人拿到淘寶上販售。 從外觀上來看,插槽相較於目前的LGA 1200腳位,LGA 1700改為長方形設計,不過LGA 1700的外貌也不是什麼大秘密,早在先前就有工程版的處理器照片流出,甚至外媒Igor's LAB在前日直接曝光LGA 1700整體設計細節。 根據目前所有流傳的消息來看,LGA 1700除了大小改變外,對玩家們來說最重要的一點就是散熱器孔距也與LGA 1200不同,意味著現款散熱器都需要搭配新的扣具才有辦法安裝(又要多花$$了)。 除了插槽以外,前日流出的保護蓋也同樣可以在商城上看到全貌,並且確實印著LGA-17XX/LGA-18XX字樣,但到底是給Meteor Lake還是Xeon-W用,只能等大神或官方的消息了。 話說回來這種處理器插槽通常是作為維修的更換零件,除非本身有能力DIY更換,不然一般人應該是不會去買,但畢竟這是還沒發佈的產品,現在買下來能拍個片、開個箱、做成鑰匙圈之類的裝飾品來收藏或許也不錯,不過原本一組只要35人民幣,但現在小編去看已經漲到88人民幣(這也要漲?!),有興趣的玩家們可能得趕緊手刀下單,畢竟流出的數量應該不多。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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神神秘秘、連外流資訊都像撥開一層一層的洋蔥一樣⋯AMD官方確認Navi 23核心將具有64個ROP
AMD以RDNA 2架構所經營的佈局,目前已有以Navi 21核心為主的RX 6900、6800系列,與Navi 22的RX6700系列,而第三步則是以Navi 23核心打造的RX 6600系列,目前RX 6600M、Radeon Pro W6600與W6600M已出現在我們的眼前,就連特斯拉也尬了一角。 雖說各方面的傳聞都已經出爐,ECC上也有各家自製卡的登錄資料,實際上,用於桌機顯卡的RX 6600 XT與RX 6600依舊神龍見首不見尾,但退一萬步來說,無論是移動版、Pro版、還是特斯拉版的RX 6600系列、甚至是未來的桌機版,Navi 23核心的細節仍猶未可知。 而國外知名科技媒體TechPowerUp網站主編,於論壇上透露,AMD官方已向他確認,Navi 23核心將與Navi 22一樣,擁有64個ROP輸出單元,如此看來,先前傳聞Navi 23核心將砍到32 ROP的傳言便不攻自破。 目前已知Navi 23核心的消息,已知依舊是台積電的7奈米,但面積是Navi 20系列3款核心裡最小的,基本規格部分Navi 23具備32個CU、2048個Cores、128個TMUs單元、核心頻率為2.9 GHz、配載8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit、Infinity Cache則為64MB,還包含了32個光追加速核心。 前陣子站上也已報導了關於RX 6600系列相關規格的消息,小編可以想像,各位應該都很迫切得想要得知RX 6600系列的確切上市日期,不過身為要角的Navi 23,在AMD尚未完全公佈規格之前,那所外流的消息,簡直就像洋蔥一樣,必須得一層一層地撥開它的心,完全吊足玩家們的胃口,假設外傳上市時間為真,那麼對比之下,RX 6600系列一直在延遲推出時間,晶片短缺也好、還在完善技術與規格也好,在AMD發布RX 6600系列,我們仍然只能望著這些流言望梅止渴了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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等到花兒都快謝了,Intel自家DG2顯卡晶片樣品終於發貨
從Intel宣布說要打造自家的獨立顯卡之後,始終都處在只聞樓梯響的狀態,唯一能夠證實官方確實還有在努力開發的證明,大概就是那張印有首席晶片設計長Raja Koduri倒影的DG-晶片了。 然而展示晶片外觀在某些層面上也只能算是這項計畫還有呼吸,在沒有見到實體產品前要說服股東和玩家在力道上還是有些薄弱,對此Intel的態度也變得日漸嚴肅,在上周進行了整體的策略調整,要來加速整體的開發進度。 似乎是為了趕在明年2022年的CES展上能夠拿出成品,Intel決定讓首席晶片設計長Raja Koduri領頭組織了Accelerated Computer Systems and Graphics (ACSG)團隊,根據字面上的意思就是要來「加速電腦系統與圖像」,暫且不說外媒覺得這命名的品味實在不如AMD的Radeon團隊或是NVIDIA的GeForce來得響亮,但多少可以感受到官方想要突破這兩家大廠壟斷的決心。 另外,為了要在發表會上能有第三方廠商們一同出力站台並且產出看得見、磨得著實體產品,而非PPT投影片,爆料已經指出Intel開始將DG2晶片的樣品出貨到各家協力廠商的手中,讓那些和Intel「交(壓)好(迫)」且有能力製造顯示卡產品的廠商能夠著手調校和設計相關的產品。 根據過往的資料整理,DG2晶片在效能區分上會從最高512 EU(計算單元)一路向下至86 EU,而爆料指出本次送交的樣品將可能是448 EU的版本,其基礎的核心時脈被訂在1.8 GHz,效能則可能接近但略輸RTX 3070。 然而依照歷來Intel好東西都優先給筆電的傳統,DG2的晶片將可能不會首發於桌機平台,使得TDP功號被控制在100W內,至於解鎖限制桌機平台在功號上則可能可以達到150W以上,讓時脈有望突破2.0 GHz,屆時在效能上應該就能超越RTX 3070了。 只是如果Intel的進度真如傳聞要到CES 2022才會推出的話,除非價格真的香到不行,否則DG2在面對未來效能又進化的AMD RX 7000和NVIDIA RTX 40系列,恐怕很難有足夠的競爭力來抗衡。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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蘋果大動作阻止洩密,寄存證信函要求爆料者刪除揭露新品的相關資訊
身為媒體,站方總不免三不五時就會接收到一些新科技產品,比方說新顯卡、新iPhone等等的爆料新聞,這就有點類似像跟拍藝人的八卦狗仔隊一樣,大家都愛看,但爆料不一定準確,有時可能是為了股市操盤、有時可能是為了繼續延燒話題性,因此,官方對產品爆料事件都維持睜一隻眼閉一隻眼的態度。 如今即將進入7月,按理說,蘋果秋季發表會已迫在眉睫,下一代新iPhone個各種爆料也將隨之出爐,可有趣的是,蘋果卻一改以往遷就、假裝沒事的態度,對這些爆料行動採取了一些措施。 在iOS 15作業系統的開發過程中,也作出了一些與以往不同的調整,並且加入了僅少部分工程師與設計師才能使用的識別碼,從而減少了解iOS 15系統改版細節的人數。 除此之外,蘋果的法務部門已向幾位爆料者寄出律師信,警告他們停止分享非公開、未公開的相關訊息,包含推特爆料者ConceptCreator、Jon Prosser等等,而近日,高達97.1%訊息準確率的微博爆料大神康總Kang,也收到蘋果所寄出的律師存證信函。 Kang在微博上表示,蘋果法務部門於信中警告Kang,洩漏這些未發布的產品,有可能會造成競爭對手獲得商業機密、也有可能對使用者造成誤導,因此要求Kang刪除微博上有關蘋果新品爆料的資訊,以及往後不能再隨意揭露官方尚未發布的相關訊息,不過除了Kang之外,目前尚未知曉還有其他那些爆料者,也有收到蘋果的存證信函,但為什麼蘋果突然會大動作開始踩這些爆料者呢? 蘋果產品的發布一直都是全球矚目的焦點,而無論是為了股市操盤也好,為了話題的延燒也好,這些爆料都能讓社會持續地談論關於蘋果新品的話題,但這些謠言不完全正確,或許除了誤導使用者之外,還會因產品未與謠言相符,而導致使用者對蘋果感到失望,以致於毀損蘋果公司名聲。 最近的相關爆料,比方說謠言將iPhone說的更加符合消費者期待,因此我們對其抱有期待,但實際上並非如此,我們或許只能迎來iPhone的小改動,依照這點來看,這些爆料資訊或許真的破壞了即將來到蘋果春季發表會。 只是,小編以為,這些爆料大神絕非無的放矢,他們肯定有管道可以獲取這些資訊,假設蘋果真要阻止新品洩漏,那或許要從內部開始整頓才是,畢竟嚴格來說,爆料大神並沒有參與新品的相關研發,他們只是傳播媒體,也是屬於接收訊息的一塊,跟我們一般民眾唯一的分別就只在於,他們早先我們一步拿到資訊罷了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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猜猜新的主機板能用幾年呢? Intel新一代CPU保護蓋出現新的LGA-18XX腳位
Intel將在下一代Alder Lake處理器將「僅」用2年的LGA 1200腳位換成的新的LGA 1700腳位,同時因為處理器變長、插槽高度降低關係,現有的LGA 115X/1200的散熱器也將無法共用,但以上這都不算什麼,因為從近期流出的下一世代主機板CPU保護蓋來看,Intel似乎在腳位上還有其他準備 網友@momomo_us在推特爆料了一張疑似Intel下一世代主機板CPU保護蓋的圖片,上面印刷的字樣大大的寫著「LGA-17XX/LGA-18XX」,前者毫無疑問的就是第12代處理器Alder Lake所對應的腳位,至於後者就顯得格外耐人尋味了。 關於這個神祕的LGA-18XX腳位有兩種推測,比較樂觀(?)的想法是認為可能會是Intel第14代處理器Meteor Lake,也就是那個傳說中的7nm製程的處理器,只不過按照Intel的歷來大約每兩年換一次腳位和製程的時間推算,這樣的規劃似乎有一點太早了(自家的7nm工廠都還不確定是否來得及完工咧)。 所以另一派的人則認為LGA-18XX可能只是對應下一代Xeon-W工作產處理器的腳位,畢竟Xeon-W處理器雖然已經從消費級市場撤出已久了,但卻一直和Core i採用相同腳位,造成有門路的玩家在入手處理器之後,不選擇購買專屬(貴死人)的W系列晶片組主機板,而是改用價格更實在的Z、B系列主機板來替代,所以Intel出招把處理器腳位改為互不相容,好讓自己與廠商能從主機板中多賺個兩手也就顯得合情合理了(???)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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郭明錤爆料再出:2022年將推出新款iPhone SE,將成為目前最便宜的5G iPhone
前幾天,小編為各位報導了下一代新iPhone的相關資訊,但對於某些小手機流派的玩家而言,4.7吋的iPhone應該是最合宜的尺寸,但如今的iPhone機種由於規格的更新以及市場潮流影響,4.7吋的iPhone就只剩下SE版了。 iPhone SE於2020年時,憑其完美的性價比、4.7吋智慧型手機的漂亮尺寸,甚至有些舊iPhone機種的功能,依舊保留在iPhone SE上,擄獲了不少老果粉的芳心,比方說各位玩家們懷念的Touch ID等等。 分析師郭明錤大大,如今又在一份報告中指出,2022年將推出新款iPhone SE,並且將保留與2020年版相同的尺寸,而值得一提的是,2022年iPhone SE被定位為有史以來最便宜的5G iPhone。 目前最便宜的5G iPhone為iPhone 12 mini,官網售價為台幣23,900元起,只不過銷售不佳,目前已有停產的消息傳出,下一代新iPhone也會推出mini版,但有前車之鑑,下一代新iPhone mini的銷量大概也是不太美觀,因此也有傳言指出,下一代系列機種將會是最後一代擁有mini版的iPhone。 對比iPhone SE的售價來看,2020年版iPhone SE最高價格為256GB版,售價台幣19,900元,實際來說,售價台幣23,900元起的iPhone 12 mini,仍舊是相對較高的價格,且iPhone 12 mini銷售不佳,目前已有停產的消息傳出,這或許與iPhone SE的定位衝突到了也說不定,只不過iPhone SE擁有更便宜的價格、也有不落人後的性能,因此iPhone 12 mini的銷量不佳,也是有點自找的。 下一代新iPhone也會推出mini版,但前車之鑑在那擺著,小編認為,下一代新iPhone mini的銷量大概也是不太美觀,因此也有傳言指出,下一代系列機種將會是最後一代擁有mini版的iPhone。 2020年版與2022年版,雖然保留了相同的尺寸,只是令人失望的是,根據郭明錤的報告來看,2020年版與2022年版iPhone SE或許將只會有處理器的性能提升與支援5G兩項大功能上的差異。 目前2020年iPhone SE搭載的A13仿生晶片,而iPhone 12系列則是使用A14仿生晶片,假設處理器性能升級的話,依據蘋果生產經驗來看,iPhone SE被定位成平民入門款,那麼性能就不會超出當代的iPhone系列,目前2020年版iPhone SE使用的是A13,iPhone 12系列則是A14仿生晶片,那麼以此推估,下一代新iPhone或許使用的將會是A15仿生晶片,而2022年iPhone SE將會使用A14晶片了,不過前提是,下一代新iPhone不會是帶有S詞綴的版本,而是新的iPhone 13。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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中國強制關閉四川礦場、伊朗7,000名礦工遭扣押、N家A家顯卡價格回穩,總算能拿回屬於我們的顯卡了嗎?
近日礦場頻頻傳出災情,中國政府祭出大招,下令禁止國內礦場繼續運營,而NVIDIA與AMD的顯卡價格也逐漸恢復正常,對我們玩家來說,是普天同慶的好消息,抑或又是個雷聲大雨點小的事件呢? 中國政府當局對內蒙古發布打擊虛擬貨幣的挖礦行為,祭出了八項措施,於本月,青海、雲南也發布了停止挖礦的政令通知,而於6月20日凌晨,全球最大礦工聚集地—四川,傳出所有比特幣礦區、將近20個礦場遭到斷電,與此同時,AntPool、Poolin、等具有中國背景的比特幣礦池算力急遽下降。 由於中國政府的大動作,讓從兩個多月前創下63,000美元新高的比特幣,一路下滑跌破30,000美元,市值消失將近一半,不僅如此,在中東區域,佔比特幣礦產約4.5%的伊朗也有大規模衝突發生,伊朗警方突襲了首都德黑蘭將近50個礦場,並收押了將近7,000名非法礦工。 對於我們這些普通玩家來說,比特幣等等虛擬貨幣或許對我們沒有那麼大的直接關係,但顯示卡身為挖礦的主要工具,這就跟我們有關係了。 就在上個月,我們能夠發現,無論是老黃家還是蘇媽家的顯卡,因為晶片短缺、礦工肆虐,所以飆破了原價三倍的價格,而根據3DCENTER的最新市場報告,隨著加密貨幣的逐漸崩盤、NVIDIA LHR版30系列的發佈,這兩家的顯卡價格有在逐漸回穩當中,或許與中國礦場嚴令並沒有絕對關係,但對於我們玩家而言,這絕對是個好消息。 中國是虛擬貨幣的大宗,有約過半數的挖礦行動都在中國進行,但即使中國政府的嚴令之下,內蒙古爆發礦工出走潮、四川礦場停擺、挖礦大遷徙(the great mining migration)等等,礦產逐漸委靡的狀況下,我們似乎不能高興得太早。 根據報導,美國德州擁有為全美國最低、甚至可以說全球最低的電價,將有可能成為新一代的挖礦聖地,因此,現階端的礦場委靡、幣值低落,或許只是因為所謂的挖礦大遷徙中的一波過渡期,所產生的「暫時委靡期」,有沒有可能再度引來新的礦場大爆發呢?小編持保留態度,或許我們只能期待老黃家RTX 30系列砍半算力的LHR版、以及CMP HX系列,能夠為礦工帶來持續性的壓制力,那麼即使晶片仍舊短缺,但至少顯卡不會再是完全看不到的空氣。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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